2025年 5月に、TH企画セミナーセンター主催で下記のようなセミナーを開催いたします。設計段階での回路・プリント基板のノイズ対策の基本的な内容。基板のノイズ問題・対策でお困りの方は、是非参加下さい。お申し込みは、下記のURLからお願いたします。
日時:2025年05月09日(金) 10:00-16:00
場所:Zoomオンライン+会場(ハイブリッド)
電子機器の開発で、必ずと言っていいほど問題になるノイズは、近年特に軽量化やコストダウンのために樹脂筐体が使われることが増え、また外部インタフェースも高速化の一途で、解決の困難度が増しています。ノイズの問題は、設計が完了して物ができてから顕在化することが殆どなので、対処療法になりがちですが、問題の発生を予測して設計段階から対策を盛り込んでおくことで、問題が発生しても開発の遅延、コスト増を最小限に抑えるカギとなります。
そこで、本セミナーでは、その「開発段階でのノイズ対策をどう考えればよいか」ということを中心に、極力数式を使わず、伝送線路やアンテナといった、ノイズに関わる回路の考え方を示します。その上で、回路や基板でのノイズ対策の具体例を示すので、「何故そうするのか」ということが理解でき、応用も効くように構成されています。ご受講になることで、最初からある程度ノイズが抑えられ、また、ノイズに強い回路・プリント基板設計が可能になることを目指します。
内容の詳細とお申し込みは以下のページから。
「設計段階から作り込む回路とプリント基板の実践的ノイズ対策技術」5月9日 ハイブリッド開催