2026年 2月に、ＴＨ企画セミナーセンター主催で下記のようなセミナーを開催いたします。設計段階での回路・プリント基板のノイズ対策の基本的な内容。基板のノイズ問題・対策を学びたい方、これらでお困りの方は、是非参加下さい。お申し込みは、下記のURLからお願いたします。
日時：2026年02月12日(木) 10:00-16:00
場所：Zoomオンライン＋会場（ハイブリッド）
電子機器開発の最後の関門である、各種規格試験のうち、ノイズ試験であるEMC試験は難物の一つです。近年は、軽量化やコストダウンの目的で、樹脂筐体が使われることが増えて、ますますノイズに厳しい設計が求められてきています。外部に繋がる信号も高速化の一途で、基板やケーブルがノイズを出す、受けるの問題を起こすと、解決するまで商品化が止まってしまいます。こういったことのないよう、設計段階から考慮すればいいのですが、具体的に何にどう対策すればよいのか、よく分からないのが現実です。
そこで、本セミナーでは、ノイズ問題のカギを握る最重要要素である基板（板そのものと部品実装状態のものの両方）について、「何を」「どう」考えればよいか、を回路設計の段階からパターン設計の順を追って説明して行きます。説明は「なぜそうするのか」を述べ、応用が利くように構成しています。ご受講になることで、最初からある程度ノイズが抑えられ、また、ノイズに強い回路・プリント基板設計が可能になることを目指します。
内容の詳細とお申し込みは以下のページから。
内容の詳細：「設計段階から作り込む回路とプリント基板の実践的ノイズ対策技術」2月12日 ハイブリッド開催
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