【本セミナーは終了しました】
2021年5月～7月に、（公社）大阪府工業協会主催で、プリント基板・アナログ・熱・ノイズをキーワードとした３回シリーズの講座を開催いたします。（ご参加は、３回まとめて申込み、でも、聞きたい回のみ申込み、でも構いません。）
近年の回路設計は、より省電力、小型、高速、高精度を目指して高度化しており、「繋げれば動く」という時代はとうに過ぎています。そのような回路設計を難しくしている主な要因は、熱とノイズですが、これらはこれまで「ノウハウ」としてベテランから受け継いでいくものでした。しかしながら、ベテラン世代の退職に伴ってこれらの技術の伝承が難しくなり、若い方が困難に直面しながら何とか商品に仕上げている、という姿も多く目にします。
そこで、今回、何かととっつきにくい「アナログ回路」、「熱設計」、「ノイズ対策」を軸に、３回の講座の企画を依頼されました。アナログ回路の基礎から、プリント基板の設計、熱とノイズ対策まで、どんな製品の設計にも必要になる技術をまとめました。
【第２回講座内容：本セミナーは終了しました】
２回目は、基板設計と熱設計です（6月15日開催）。講演の前半はプリント基板の設計ですが、本講座は、回路設計者向けですので、アートワーク設計を外部委託することの多いプリント基板の配置やパターン設計そのものは扱わず、回路設計者として知っておくべきプリント基板の基礎知識から製造工程、発注時の注意について述べます。
後半は、熱設計です。近年、小型、密閉筐体が増す一方、装置の消費電力は高機能化もあってなかなか少なくなっていません。電子機器は殆どの消費電力が熱になりますから、小型であっても温度は相当上がります。また、表面実装部品の熱は、昔は機内の空気に捨てていたものが、主に基板に捨てるようになってきています。
こういった状況の中、熱とは何か、放熱設計はどのような考え方で行えばいいのか、を難しい数式を使わず考えます。
主催：公益社団法人 大阪府工業協会
日時：2021年6月15日(火) 09:45-16:45
場所：大阪府工業協会 研修室
演題：プリント基板「回路設計」技術者養成講座…テーマ２「基板設計と熱設計」
【本セミナーは終了しました】
内容の詳細とお申し込みは以下のページから。
まとめて申込：第１回～第３回 5月19日(水)～7月13日(火) 大阪
個別に申込：第２回 基板設計と熱設計 6月15日(火) 大阪