【本セミナーは終了しました】
【第２回講座内容】
２回目は、基板設計と熱設計です（6月13日開催）。講演の前半はプリント基板の設計ですが、本講座は、回路設計者向けですので、アートワーク設計を外部委託することの多いプリント基板の配置やパターン設計そのものは扱わず、回路設計者として知っておくべきプリント基板の基礎知識から製造工程、発注時の注意について述べます。
後半は、熱設計です。近年、小型、密閉筐体が増す一方、装置の消費電力は高機能化もあってなかなか少なくなっていません。電子機器は殆どの消費電力が熱になりますから、小型であっても温度は相当上がります。また、表面実装部品の熱は、昔は機内の空気に捨てていたものが、主に基板に捨てるようになってきています。
こういった状況の中、熱とは何か、放熱設計はどのような考え方で行えばいいのか、を難しい数式を使わず考えます。
主催：公益社団法人 大阪府工業協会
日時：2023年6月13日（火）09:45-16:45
場所：大阪府工業協会 研修室
演題：回路設計技術者養成講座…テーマ２「基板設計と熱設計」
【本セミナーは終了しました】
内容の詳細とお申し込みは以下のページから。
個別に申込：第２回 基板設計と熱設計 6月13日(火) 大阪